Mdp-Monomer İçeren Güncel Universal Adezivlerin Dentine Bağlanma Dayanımlarının İncelenmesi

Batmaz S. G., Yıldız B., Dündar A., Barutçugil Ç.

İzmir Demokrasi Üniversitesi Uluslararası Diş Hekimliği ve Sağlık Kongresi , İzmir, Türkiye, 28 - 29 Kasım 2020, ss.309-310

Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
Basıldığı Şehir: İzmir
Basıldığı Ülke: Türkiye
Sayfa Sayıları: ss.309-310
Çukurova Üniversitesi Adresli: Hayır

Giriş ve Amaç: Günümüzde adeziv diş hekimliğine en güncel yaklaşımlardan biri universal adezivlerin geliştirilmesi olmuştur. Bu adeziv sistemlerle hem hekime istediği stratejiyi kullanma şansı hem de daha az teknik hassasiyet getiren bir çözüm sunmaktadır. Universal adezivler bu avantajlarını içerdikleri MDP monomerinin katkısı ile de sağlayabilmektedirler. Son yıllarda üretilen adeziv sistemlerin bir çoğunda MDP monomer kimyasal olarak iyonik bağlanmayı desteklemek için üreticiler tarafından kullanılmaktadır. Bu çalışmanın amacı, MDP-monomer içeren en güncel dört universal adeziv sisteminin farklı uygulama yöntemleriyle hazırlanan örneklerinin mikro gerilim bağlanma dayanımlarını değerlendirmek ve karşılaştırmaktır.

Gereç ve Yöntem: Bu çalışmada MDP-monomer içeren dört universal adeziv (3M Single Bond Universal, Gluma Bond Universal, Clearfil Quick Universal ve G-Premio Bond) ve örnek hazırlamak için de çürüksüz insan üçüncü molar dişleri kullanıldı. Düz dentin yüzeyleri elde etmek için oklüzal mine, su soğutması altında kesme makinesi ile kesilerek kalan yapı akrilik rezin içine gömüldü. Elde edilen dentin kesitlerine total etch, self etch ve lazer etch teknikleri ile adeziv sistemler uygulandı ve kompozit üst yapı hazırlandı. Örnekler termal siklus cihazında yaşlandırma işlemine tabi tutuldu ve hassas kesme cihazı ile mikro gerilim bağlanma dayanımı için kesitler alındı. Bağlanma dayanımı ölçümleri için örneklere universal test cihazında 0.5 mm/dakika hızında kopma testi yapıldı.

Bulgular: Universal adezivlerin mikro gerilim bağlanma dayanımları uygulanma yöntemleri açısından karşılaştırıldığında, lazer etch uygulanan gruplar istatistiksel olarak en düşük değerleri göstermiştir. Lazer etch uygulanan gruplar arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamamıştır(p<0,05).En yüksek mikro gerilim bağlanma dayanımı 3M Single Bond Universal adezivin total etch yöntemi kullanılarak hazırlanan örneklerinde elde edilmiştir. Universal adezivlerin self etch ve total etch yöntemleriyle hazırlanan örnekleri arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamamıştır(p<0,05).

Sonuç: Bu çalışmanın sınırları içerisinde, adezivlerin uygulanma yöntemlerinin mikro gerilim bağlanma dayanımını etkileyebileceği görülmüştür.

Introduction and Purpose: One of the most up-to-date approaches to adhesive dentistry today has been the development of universal adhesives. With these adhesive systems, it offers physician the chance to use desired strategy and a solution that brings less technical sensitivity. Universal adhesives can provide these advantages with contribution of MDP-monomer they contain. In most of the adhesive systems produced in recent years, MDP-monomer is chemically used by manufacturers to support ionic bonding. The aim of this study is to evaluate and compare microtensile bond strengths of the four most up-to-date universal adhesive systems containing MDP-monomer, prepared with different application methods.

Material and Methods: Four universal adhesives containing MDP-monomer and caries-free human third molar teeth were used to prepare specimen. To obtain smooth dentine surfaces, occlusal enamel was cut with cutting machine under water cooling and remaining structure was embedded in acrylic resin. Adhesive systems were applied to obtained dentin sections with total etch, self-etch and laser etch techniques and composite structure was prepared. The samples were subjected to aging process in thermal cycle device and sections were taken for microtensile bond strength with precision cutting device. Bond strength measurements, samples were tested at 0.5 mm/min in a universal test device.

Results: When the microtensile bond strengths of universal adhesives were compared in terms of application methods, laser-etched groups showed statistically the lowest values. There was no statistically significant difference between laser etch groups(p<0.05). The highest microtensile bond strength was obtained in the samples of 3M Single Bond Universal adhesive prepared by using total etch method. There was no statistically significant difference between the samples of universal adhesives prepared by self-etch and total-etch methods(p<0.05).

Conclusion: Within the limits of this study, it has been observed that application methods of adhesives can affect microtensile bond strength.